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覆铜板行业深度研究报告

一、覆铜板增长因素 覆铜板(CCL) 是用于加工PCB的原材料,因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。    ...查看更多

广信材料年报公布!2020年营收7.53亿元,减少6.90%

4月25日,江苏广信感光新材料股份有限公司发布了2020年年度报告,公司2020年营业收入7.53亿元,比上年减少6.90%;归属于上市公司股东的净利润-2.14亿元,比上年减少396.79%;资产总 ...查看更多

明导白皮书免费下载:使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素

摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率,改善成熟工艺的良率,以及满足汽车 IC  ...查看更多

明导白皮书免费下载:使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素

摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率,改善成熟工艺的良率,以及满足汽车 IC  ...查看更多

NEPCON China见证中国电子制造业发展三十年 2021上海展圆满落幕

4月21日-23日,全球电子制造行业的国际化盛会NEPCON China 2021在上海世博展览馆顺利举行。来自全球领先的700家电子制造专用设备供应商及品牌齐聚上海,尽数呈现前沿产品和创新解决方案。 ...查看更多

非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备

Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师   电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多

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